В гонке за доминирование в производстве высокотехнологичных чипов для искусственного интеллекта прорывы часто зависят от синергии передовой архитектуры, сложных алгоритмов и — что, возможно, неожиданно — высокоточных химических реагентов. 29 января 2026 года дочерняя компания Alibaba Cloud, Pingtuo Ge, представила чип для искусственного интеллекта «Zhenwu 810E», знаковый продукт, разработанный экосистемой «Tongyun Ge» (лаборатория Tongyi + Alibaba Cloud + Pingtuo Ge), который конкурирует с NVIDIA H20. Благодаря 96 ГБ памяти HBM2e, межчиповой пропускной способности 700 ГБ/с и развертыванию в кластерах из 10 000 узлов, обслуживающих более 400 клиентов (включая State Grid и Xpeng Motors), успех Zhenwu 810E подкреплен двумя важнейшими химическими реагентами для жидкостной электроники: полиэтиленамином (PEPA) и триэтилентетрамином (TETA). Эти «невидимые краеугольные камни» играют незаменимую роль в производстве кремниевых пластин и упаковке микросхем, доказывая, что высокопроизводительные полупроводники зависят как от точности химического состава на микроуровне, так и от проектирования на макроуровне.
Ключевая роль 1: PEPA – Защитник чистоты в производстве кремниевых пластин
Полиэтиленамин (PEPA) отличается высокой плотностью аминокислот, сильной адсорбционной способностью и исключительной термической стабильностью (температура разложения >300 °C), что делает его незаменимым на двух ключевых этапах производства пластин Zhenwu 810E.
Очистка после химико-механической полировки: удаление наноразмерных загрязнений.
После химико-механической полировки (ХМП) — процесса, сглаживающего поверхности кремниевых пластин, — даже мельчайшие примеси (ионы металлов, такие как Cu²⁺ и Al³⁺, и наночастицы <10 нм) могут вызывать короткие замыкания или ухудшение характеристик. PEPA, разбавленный деионизированной водой в концентрации 0,1–5%, действует как высокоточный чистящий агент. Он обеспечивает удаление ионов металлов на уровне более 99,9%, гарантируя чистоту пластины на наноуровне, при этом для очистки одной пластины требуется всего 0,1–2 мл раствора PEPA, что обеспечивает баланс между производительностью и экономичностью. В отличие от традиционных кислотных чистящих средств, селективная адсорбция PEPA воздействует только на загрязнения, предотвращая повреждение поверхности кремниевой пластины и сохраняя микро- и наноструктуры.
Удаление фоторезиста в экстремальной ультрафиолетовой области: повышение точности изображения.
Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), критически важная для изготовления сложных схем Zhenwu 810E, оставляет после себя остатки фоторезиста, которые необходимо полностью удалить для обеспечения целостности рисунка. PEPA эффективно разлагает эти остатки, повышая точность изображения и закладывая основу для высокой производительности микросхем. Кроме того, его биоразлагаемость соответствует мировым экологическим нормам, снижая экологический след производства микросхем.
Ключевая роль 2: TETA – средство повышения надежности упаковки и межсоединений микросхем.
Триэтилентетрамин (TETA) (CAS № 112-24-3, молекулярная формула C₆H₁₈N₄) — это универсальный полиамин с множеством функциональных групп, высокой реакционной способностью и низким влагопоглощением (<1%). Он особенно эффективен на этапах упаковки и межсоединений микросхемы Zhenwu 810E, где механическая прочность и стабильность сигнала имеют первостепенное значение.
Отвердитель эпоксидной смолы для подложки
В корпусировании микросхем компаунд для заполнения зазоров (Underfill) защищает деликатные паяные соединения от термических напряжений и механических повреждений. В качестве основного отвердителя в этом клее используется TETA, составляющий 9,2% от формулы компаунда, при этом на одну микросхему размером 7 мм × 7 мм расходуется всего 0,225 мг. Он повышает прочность на отрыв до 8–10 Н/мм, значительно улучшая устойчивость микросхемы к вибрации и перепадам температуры, а также выдерживая пайку оплавлением при температуре 260 °C (соответствует стандарту JEDEC MSL-1 для высоконадежной электроники). По сравнению с системами отверждения на основе кислотных ангидридов, TETA снижает затраты на 44%, поддерживая крупномасштабное производство без ущерба для производительности.
Добавка для гальванического покрытия медных межсоединительных слоев
Медные межсоединительные слои представляют собой «нервную систему» микросхемы, передающую электрические сигналы между компонентами. TETA действует как добавка в растворы для электролитического осаждения, оптимизируя однородность медных покрытий и контролируя пористость до <0,1% — что критически важно для минимизации потерь сигнала и обеспечения долговременной стабильности. Однородность качества от партии к партии (отличительная черта проверенных поставщиков TETA, таких как Achilles Chemical ) обеспечивает надежные результаты электролитического осаждения, предотвращая дефекты, которые могут поставить под угрозу функциональность микросхемы.
Синергетический эффект: взаимодополняющие сильные стороны PEPA и TETA.
Успех Zhenwu 810E основан на взаимодополняющих преимуществах PEPA и TETA, которые вместе образуют экосистему «чистота + надежность». Молекулярная формула PEPA — (C₂H₅)₂N-CH₂-CH₂-NH₂, основные области применения — очистка пластин после химико-механической полировки (CMP) и удаление фоторезиста в EUV-литографии — обеспечивает степень удаления металла >99,9% и температуру разложения >300°C, а также биоразлагаемые, малотоксичные экологические свойства. TETA, линейный полиэтиленамин с формулой C₆H₁₈N₄, превосходно подходит для заполнения зазоров в кристаллах и электролитического осаждения медных межсоединений, обеспечивая прочность на отслаивание 8–10 Н/мм, контроль пористости <0,1%, устойчивость к оплавлению при 260°C и низкий потенциал глобального потепления (GWP). Технология PEPA обеспечивает идеальное состояние кремниевой пластины, а технология TETA укрепляет структурную и электрическую целостность чипа, позволяя Zhenwu 810E демонстрировать стабильную производительность при обучении ИИ, автономном вождении и других требовательных сценариях.
Почему высококачественные PEPA и TETA важны для инноваций в полупроводниковой отрасли
Рыночный успех Zhenwu 810E — высокий спрос и появление производных моделей, таких как Qianwen (Thousand Question) от Alibaba, количество загрузок которой превысило 200 000 на платформе Hugging Face (более 1 миллиарда) — подчеркивает критическую важность высококачественных химических материалов в производстве полупроводников. Для производителей микросхем партнерство с проверенными поставщиками PEPA и TETA предоставляет три ключевых преимущества:
1. Стабильность производительности
Для полупроводниковых материалов требуются сверхвысокие допуски. Высокочистые PEPA и TETA (например, TETA от Achilles Chemical, надежная альтернатива Huntsman, BASF и Dow Chemical) обеспечивают однородность от партии к партии, избегая технологических отклонений, приводящих к снижению выхода годной продукции.
2. Соблюдение нормативных требований и устойчивое развитие
Глобальные производители полупроводников сталкиваются с растущим давлением в сторону внедрения экологически чистых процессов. Биоразлагаемость PEPA и низкий потенциал глобального потепления TETA соответствуют строгим экологическим нормам, снижая регуляторные риски и повышая репутацию бренда.
3. Экономически эффективная масштабируемость
Оба химических вещества обеспечивают исключительную производительность при низких темпах потребления, при этом 44-процентное преимущество TETA по стоимости по сравнению с системами на основе кислотных ангидридов позволяет осуществлять крупномасштабное производство, что крайне важно для удовлетворения растущего спроса на высокопроизводительные чипы для искусственного интеллекта.
Перспективы на будущее: химические инновации стимулируют развитие микросхем.
По мере развития экосистемы Alibaba "Tongyun Ge" и расширения границ производительности отечественными производителями чипов для ИИ, спрос на высокоэффективные химические вещества для PEPA, TETA и аналогичные химические вещества для жидкостной электроники будет расти. Инновации в химической рецептуре, такие как более высокая термическая стабильность, улучшенная селективность и меньшее воздействие на окружающую среду, еще больше раскроют потенциал полупроводников следующего поколения. Для поставщиков химической продукции это открывает возможность углубить сотрудничество с производителями чипов, совместно разрабатывая индивидуальные решения, отвечающие меняющимся потребностям производства.
Заключение: «Невидимые» факторы, обеспечившие лидерство Китая в производстве микросхем.
Прорыв Zhenwu 810E свидетельствует о «полноценных возможностях» Китая в области ИИ — от больших моделей и облачной инфраструктуры до проектирования и производства микросхем. Однако он также подчеркивает часто упускаемую из виду истину: производство полупроводников — это командная работа, где химические вещества, такие как PEPA и TETA, играют столь же важную роль, как и аппаратное и программное обеспечение. По мере того, как глобальная гонка за ИИ усиливается, способность поставлять высококачественные, прецизионные химические вещества останется ключевым фактором конкурентоспособности производителей микросхем. Для компаний, стремящихся поддерживать или использовать микросхемы ИИ следующего поколения, понимание ценности этих «невидимых факторов» имеет важное значение — это доказывает, что в мире высокопроизводительных полупроводников успех заключается в освоении как общей картины, так и мельчайших химических деталей.
